OPPO正在与联发科、高通的工程师合作 帮助他们开

                                                                  目前,拥有芯片设计研发能力的手机厂商屈指可数。此前有消息,继华为、小米之后,国产手机厂商OPPO也在自研芯片。据外媒报道,OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标,同时还有消息称,OPPO正在与联发科、高通的工程师合作,帮助他们开发M1芯片。据悉这款芯片是一款协处理器。在今天的OPPO未来科技大会后采访环节中,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。刘畅表示,OPPO已经具备芯片级的技术能力,比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自研。传闻中的M1芯片也在计划之中,未来可能会在OPPO产品中商用。此外,刘畅还认为,手机的未来形态一定是折叠屏。目前,OPPO折叠屏产品正在研发中,已在(折叠屏技术和专利上已有很多储备。谈及是否会研发操作系统,他表示,OPPO会根据用户和产品需要什么,进而去拥有什么样的能力。 免责声明:本文来自自媒体,不代表本站的观点和立场 OPPO


                                                                  发布时间:2019-12-12 12:00

                                                                  上一篇:OPPO Reno3 Pro渲染图曝光:采用打孔双曲面屏+后置 下一篇:没有了